導熱帽套

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帽套 導熱選型幫助

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選型幫助

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【產品】導熱絕緣帽套JY-MT系列,用于中心功率晶體管的散熱,可直接套在晶體管上

?博恩導熱帽套JY-MT系列是以高導熱氧化鋁、氮化硼等高導熱粉體配合高絕緣強度的硅橡膠經過特殊工藝而成的套狀制品。因其優良的導熱、絕緣、防震及裝配方便等特性,被廣泛應用于發熱晶體管上。

新產品    發布時間 : 2020-03-27

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【產品】熱導率為1.1W/m·°K的A系列導熱硅膠帽套,用于高電氣絕緣要求場合

愛美達A系列導熱硅膠帽套由高熱導率陶瓷填料作為基材的硅基材制成,使A系列產品實現了低熱阻的要求。由于該系列產品的高介電強度,A系列導熱硅膠帽套常應用在電氣絕緣要求高的場合,可與PWOERCLIP@系列產品完美搭配使用。

新產品    發布時間 : 2019-09-04

新產品

【產品】S系列導熱硅膠帽套KU-S30、KU-S45、KU-S80,柔韌性好、熱阻低

愛美達是一家全球散熱管理解決方案廠商,其生產的散熱材料覆蓋全行業, 10年未出現故障,可以提供消費級、醫療級、汽車級、工業級的散熱材料需求。愛美達S系列導熱硅膠帽套由高熱導率陶瓷填料作為基材的硅基材制成。此材料柔性好、接觸面上的適應性佳,也因此使該系列產品的總熱阻達到最小化。 也正是因為此材料的高熱導率以及極低的熱阻,S系列導熱硅膠帽套常應用在工藝要求高的場合。

新產品    發布時間 : 2019-09-03

技術資料

R33-01-0031 帽套

型號- R33-01-0031

商品功能框圖  -  博恩  - REV:A0 - 20.6.2 中文 下載

技術資料

R33-01-0033 TO-3P帽套

型號- R33-01-0033,JY-MT-052

商品功能框圖  -  博恩  - REV:A0 - 20.08.05 中文 下載

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【產品】愛美達高熱導率,低電阻C系列套熱硅膠帽套,POWERCLIP@產品的理想使用搭配

愛美達C系列導熱硅膠帽套出色(KU-C30、KU-C45、KU-C80)的熱特性以及高介電強度使該系列產品可在絕大部分場合適用,是POWERCLIP@產品的理想使用搭配。

新產品    發布時間 : 2019-09-04

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【經驗】如何選擇合適的導熱材料(導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱絕緣墊片、導熱灌封膠)

本文以博恩導熱界面為例,介紹了各種導熱界面材料在選擇時需要注意的參數,包括導熱系數,熱阻,粘度,密度,絕緣強度,使用溫度,硬度,滲油率等參數。

設計經驗    發布時間 : 2020-11-29

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【產品】高導熱導熱界面材料BN-FS300+PI,導熱系數≥3.0W/m·K,Shore oo 15

BN-FS300+PI 是博恩(Bornsun)推出的一款超柔的高導熱導熱界面材料,具有高導熱、低壓縮應力、良好的導熱能力、絕緣性能等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。

新產品    發布時間 : 2020-06-27

新產品

【產品】高導熱性能、低界面熱阻的導熱硅脂BN-G700,導熱系數為6W/m·K

博恩BN-G700是一款高導熱性能、低界面熱阻的導熱硅脂,同時具有低油離度、優異的長期可靠性,可以在-60℃~200℃的溫度下長期使用。短期內,在200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤及優異的導熱穩定性。

新產品    發布時間 : 2020-04-02

新產品

【產品】超高導熱的抗RF導熱硅膠墊片H500-RB,導熱系數5.0±0.5W/m·K

鴻富誠推出了H500-RB系列導熱硅膠墊片,是一款超高導熱的熱界面材料。產品具有較好的電氣絕緣特性及耐溫性能,產品防火性能高,能夠較好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于新能源產品中。

新產品    發布時間 : 2020-05-01

技術資料

【選型】博恩(Bornsun)導熱/絕緣/導電材料&硅膠制品/膠水選型指南

目錄- 導熱墊片    導熱硅脂    導熱矽膠布    導熱硅凝膠墊片    單組份導熱硅凝膠    雙組份導熱硅凝膠    儲能導熱石墨片    熱界面材料    有機硅灌封膠    絕緣材料    阻燃絕緣片    絕緣柱    硅橡膠制品    硅橡膠產品    液態硅膠制品    導電屏蔽材料    有機硅密封膠   

型號- BN-HF@,BN-FS150GF,RT280,JYZ-D20-H30,BN-FS150SP,BN-RT220,BN-RT100,BNK8,JYZ-D20-H35,BN-RT420,BN-SR200,JYZ-?ΜáD,BNK6,BN-RT180,JYZ-D40-H50,BNK10,BN-G450,B

選型指南  -  博恩  - 2018年 中文 下載

導熱硅脂的導熱系數是越大越好嗎?0.8w功耗的器件選擇導熱系數為多少的導熱硅脂較合適?

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導熱系數是越大越好。導熱系數選擇主要還是看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般大于0.6w/cm2時需要做散熱處理,而小于0.04w/cm2只需要自然對流處理即可。假如是0.8w功耗的器件,選擇導熱系數0.8w/mk~3w/mk均可滿足設計需求,當然導熱系數越高價格也會越貴,這個還需要根據個人能力做合理選擇。

發布時間 : 2017-12-26

萊爾的導熱吸波材料CoolZorb400的導熱效果與導熱系數相當的導熱墊片哪個效果會好些?

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CoolZorb400是Laird推出的導熱吸波材料,最大的特點是同時具備導熱和吸波性能,單純討論導熱性能,可使用同樣導熱系數的導熱墊片,如果硬度也接近,兩者的導熱性能區別應該不大,這樣不會浪費其吸波性能。

發布時間 : 2019-08-12

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【選型】思爾賽(SESI)導熱界面材料(導熱硅膠填充材料/導熱硅脂/導熱凝膠/導熱相變材料/導熱絕緣片/導熱灌封膠)選型指南

目錄- 導熱界面材料簡介    導熱材料應用領域    導熱硅膠填充材料    導熱硅脂    導熱凝膠    導熱相變材料    導熱絕緣片    導熱灌封膠   

型號- SESI-TGP-10,SESI-TGP-35,SESI-TGP-50,SESI-TPC-30,SESI-TGP-30,SESI-TGL-20 系列,SESI-TGC-20 系列,SESI-TIS-15,SESI-TGP-15,SESI-TGP-25 系列,SESI-TGP-40 系列,SESI-T

選型指南  -  思爾賽 中文 下載

技術資料

【選型】Laird(萊爾德) 完整的EMI及導熱選型指南

目錄- 導熱墊片    導熱硅脂T-grease    導熱電絕緣材T-gard    相變材料T-pcm    EMI材料   

型號- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP1

選型指南  -  LAIRD  - 2016年09月22日 中文 下載

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【選型】Laird(萊爾德) 導熱界面材料選型指南

目錄- 導熱界面解決方案介紹    導熱界面材料   

型號- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3

選型指南  -  LAIRD 中文 下載

熱性能導熱系數&熱阻測試

鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放:熱性能測試服務,資深專家免費全程指導。導熱系數&熱阻測試:測試產品擬合導熱系數,單層應用熱阻,導熱系數精度:0.001W/mk,熱阻精度:0.001℃*cm^2/W。

實驗室預約  -  鴻富誠

導熱界面材料生產加工

提供導熱硅(矽)膠材料、導熱硅(矽)膠絕緣片、導熱灌封膠、導熱硅脂;絕緣材料(PET、PC、PP等)、EMI材料(導電布、導電泡棉、銅箔鋁箔等、膠粘制品(3M.Nitto.Tesa)等;發泡材制品、中空板制品、紙制品、吸塑制品、木制品等包裝材料的模切OEM加工定制服務。

定制咨詢  -  思爾賽

廣東博鈺鋁基覆銅板選型器

廣東博鈺提供1/2/3/5W的高導熱鋁基覆銅板,采用1060/3003/5050/5052鋁系材料

選型表  -  廣東博鈺

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【產品】BNTG350-2具有優異導熱性能的導熱硅凝膠,導熱率可達到2.3W/m·K以上

博恩推出的BNTG350-2是一種具有優異導熱性能的導熱硅凝膠,導熱率可達到2.3W/m·K以上。產品采用單組份包裝,使用時無需再次固化,使用簡單,界面幾何要求低,可提供卓越的設計靈活性。產品符合ROHS指令要求,對基材無腐蝕。產品可用于內存及電源模塊,平板顯示器與消費電子等領域。

新產品    發布時間 : 2020-09-18

新產品

【應用】LED室內小間距屏散熱選擇導熱凝膠GEL30,自動點膠提升量產效率,避免浪費,導熱效果相當于5W/mK導熱墊片

使用自動點膠的Parker Chomerics的導熱凝膠GEL30具有以下特點,完全能滿足LED室內小間距屏散熱和可靠性應用需求:GEL30導熱系數為3.5W/mK,實際的導熱效果相當于5~6W/mK的導熱墊片,所以導熱效果非常好;GEL30凝膠應用厚度為0.1~3.0mm之內的任意厚度;GEL30可以點成復雜的形狀,不受任何形狀的限制;符合Telcordia(Bellcore)硅膠規范;

應用方案    發布時間 : 2020-06-16

新產品

【應用】Laird提供點膠導熱界面材料、導熱硅脂、相變材料、模切導熱界面材料自動化解決方案

Laird提供給客戶的先進自動化方案,其不僅對點膠導熱界面材料和導熱硅脂實現了自動化,對于相變材料和模切導熱界面材料也提供了自動化解決方案。可滿足各大企業對導熱界面材料貼裝的全部需求,無論是點膠導熱界面材料還是模切導熱界面材料。

應用方案    發布時間 : 2020-02-10

導熱基板技術參數里面標注的導熱系數1W/m.k,2W/m.k,3W/m.k等等,是指哪個部位的導熱系數?按理說銅和鋁的導熱系數都很高,不至于這么低

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技術資料里面標注的導熱系數一般是指銅箔與金屬基板之間的絕緣膠膜的導熱系數,銅和鋁的導熱系數一般都是固定的。所以,高導熱基板的導熱系數一般都是根據絕緣膠膜來定

發布時間 : 2021-05-26

新產品

【產品】具有高導熱性能的導熱硅凝膠BN-TG350,導熱率可達到 3.5 W/m·K 以上

博恩BN-TG350 是一種具有高導熱性能的導熱硅凝膠,導熱率可達到 3.5 W/m·K 以上;單組份包裝,使用時無需再次固化,使用簡單,界面幾何要求低,可提供卓越的設計 靈活性;可靠性好,擠出后保持形狀不變,耐溫范圍廣;超低的使用壓縮應力,并具有一定的浸潤性能,最大限度增加有限接觸面積,達到快 速散熱效果;點膠設計,自動點膠可極大提高施工操作效率,降低人工成本和和時間成本; 符合 ROHS

新產品    發布時間 : 2020-07-22

新產品

【產品】導電性鋁箔雙面膠粘帶791,可用于消除靜電和導熱

Teraoka(寺岡)推出的791型號產品是一種導電性鋁箔雙面膠粘帶,它是用非常實用的鋁箔作為背襯并涂上高導電丙烯酸粘合劑制成的,適用于去除靜電、接地和在需要散熱的位置固定物體。

新產品    發布時間 : 2019-09-19

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【產品】具有高導熱性能的導熱硅凝膠BN-TG350-6,導熱率可達到 6.0 W/m·K 以上

博恩BN-TG350-6 是一種具有高導熱性能的導熱硅凝膠,導熱率可達到 6.0 W/m·K 以上。單組份包裝,使用時無需再次固化,使用簡單,界面幾何要求低,可提供卓越的設計 靈活性。可靠性好,擠出后保持形狀不變,耐溫范圍廣。超低的使用壓縮應力,并具有一定的浸潤性能,最大限度增加有限接觸面積,達到快 速散熱效果。點膠設計,自動點膠可極大提高施工操作效率。符合 ROHS 指令要求,對基材無腐蝕。

新產品    發布時間 : 2020-07-23

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【產品】導熱系數為1W/m·K的導熱硅脂BN-G400

BN-G400是博恩推出的導熱硅脂,導熱硅脂是一種熱傳導潤滑脂化合物,具備優越的導熱性、耐高溫、抗老化、防水、絕緣等特性。它不溶于水,不易被氧化,且具備優越的電絕緣性能,在導熱的同時保護電路,提高電路的穩定性。導熱硅脂是目前電子電器行業應用最為廣泛的一種導熱材料。

新產品    發布時間 : 2020-03-28

新產品

【產品】柔軟、低出油、超高導熱的H300-LY導熱硅膠墊片,導熱系數為3.0(±0.25)W/m·K

鴻富誠推出的H300-LY導熱硅膠墊片,具有良好的電氣絕緣特性及耐溫性能,并具有高拉伸及高撕裂強度。產品自然粘性和防火性能高,能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品顏色為豆綠色,厚度為0.3~18mm,拉伸強度≥0.1Mpa。

新產品    發布時間 : 2020-06-03

10-PZ126PA080MR-M909F28Y模塊所對應推薦的導熱硅脂的導熱系數是3,而目前用的導熱硅脂的導熱系數是1,會有很大的散熱影響嗎?

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對10-PZ126PA080MR-M909F28Y模塊來說,導熱硅脂的熱阻大概占到了整體模塊熱阻的60%,那可以想象,如果之前推薦的導熱系數是3,而現在的導熱系數是1,會導致該模塊的整體的達到原來2倍以上,對整體模塊散熱有很大威脅。

發布時間 : 2017-05-05

技術資料

【選型】鴻富誠熱界面材料(各向異性導熱墊片/均溫板VC/導熱墊片/導熱吸波/導熱凝膠)選型指南

目錄- 各向異性導熱墊片    導熱墊片    導熱吸波    導熱凝膠    均溫板VC   

型號- HFS-18,HTG-800D,H100A15,H100,H300,H200,H500,H400,H700,H600,HTG-150DK,H800,HTG-150D,HSF-15,HFC-VC,H250,H150,H350,HTG-100DK,H1000,HTG-800,HTG-300,H200A1

選型指南  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

【選型】Electrolube(易力高)導熱材料選型指南

目錄- 導熱材料產品性能特點介紹    導熱材料系列產品選型表   

型號- SR2310,RCS,HTS,GP350,GP250,TCERP,HTCA,NSG3500,TCSG 3000,HTCP,PLUS,TCP650,TSCG3000,HTCX,SG1509,GP600,SG1508,GP500,HTCPX,XTRA,SG1609,TBS,GP200,GP100,TCS

選型指南  -  ELECTROLUBE  - 6.2020 中文 下載

技術資料

數據手冊  -  博恩 中文 下載

技術資料

數據手冊  -  博恩 中文 下載

技術資料
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選型指南  -  金芯誠 中文 下載

自動化點膠

?世強硬創開放實驗室,面向所有企業客戶免費開放導熱材料自動點膠和屏蔽材料自動點膠服務;可提供1-5W導熱凝膠和200MHz-10GHz屏蔽效果超過75dB的FIP點膠屏蔽材料;可免費預約資深專家全程指導,解決點膠過程工藝參數不清晰、點膠效果差等問題。

實驗室預約

精密模切OEM加工

友俊精密提供導熱屏蔽、麥拉、泡棉背膠、毛氈類材料的模切OEM加工定制服務,產品精度±0.05mm,沖床最大尺寸 550mm*1300mm;模切最大尺寸380*420mm, 合格率高達99%。

定制咨詢  -  友俊精密

想問下導熱硅脂和導熱墊、導熱凝膠差別?

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導熱方面差別不大,主要是外觀,應用上面差別,導熱墊片是柔軟的片狀固體,施工時人工貼在散熱器上;導熱硅脂何導熱凝膠均為膏狀物,施工時,導熱硅脂可以采用人工涂抹絲網印等,導熱凝膠施工方式為點膠,適合自動化連續化生產。包裝上面,導熱墊片為片狀外面有離型膜和網紋膜,硅脂一般為灌裝,凝膠為針筒狀包裝。選擇上面,導熱墊片厚度大于0.2mm,所以特別小的縫隙適合硅脂和凝膠

發布時間 : 2020-11-24

新產品

【產品】以PI膜為載體的導熱矽膠布BNK6,導熱系數為0.8W/m·K

BNK6是博恩推出的導熱矽膠布主要由硅橡膠、導熱填料,再加上玻璃纖維或者聚酰亞胺薄膜作為增強基材制備而成。具有優異的熱傳導性、高的電氣絕緣性,主要用于功率半導體和散熱器之間。導熱矽膠布表面平整、光滑,同時具備優異的導熱性能,這些特點也使得導熱矽膠布在較低壓力下有較低的熱阻。

新產品    發布時間 : 2020-03-28

汽車多媒體系統上的WIFI模塊,需要導熱率3W,厚度1.5mm,長和寬為25mmx25mm的導熱墊片或者1.5W左右導熱率的導熱硅脂,有合適的型號推薦嗎?

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為汽車多媒體系統上的WIFI模塊,推薦LAIRD Tflex 600系列的導熱墊片Tflex 660,厚度1.5mm,長和寬的尺寸可裁剪為25mmx25mm。導熱硅脂推薦LAIRD的Tputty 504,1.8W的導熱率,兩者均可以滿足要求。

發布時間 : 2017-07-01

新產品

【視頻】導熱率1-6W/m.k的高可靠性導熱硅脂,熱阻低至0.02℃-in2/W

在世強硬創新產品研討會——國產物聯網及消費電子專場中,博恩首席研發總監唐正陽為我們做了演講,視頻介紹了博恩導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊片等導熱界面材料產品優勢、市場分布及主要應用。

新產品    發布時間 : 2021-01-29

新產品

【產品】低界面熱阻的導熱硅脂BN-G600,導熱系數為5.5W/m·K

博恩BN-G600導熱硅脂同時具有低油離度、優異的長期可靠性,可以在-60℃~200℃的溫度下長期使用。短期內,在200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤及優異的導熱穩定性。BN-G600導熱硅脂在涂覆時推薦采用絲網印刷。推薦采用60-80目的尼龍絲網。刮刀采用硬橡膠材料,硬度70度左右。刮刀與涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

新產品    發布時間 : 2020-03-30

新產品

【產品】導熱系數為1.2W/m·K的導熱硅膠片BN-FS120

博恩BN-FS120導熱硅膠片利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。BN-FS120導熱硅膠片可根據客戶需求選擇單面或者雙面背膠,方便客戶的使用,并可根據應用環境的要求,裁切成任意尺寸和形狀,滿足不同設計需要。

新產品    發布時間 : 2020-03-24

新產品

【產品】具有自粘性的導熱硅膠片BN-FS150系列,導熱系數為1.5W/m·K

博恩BN-FS150導熱硅膠片利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。BN-FS150導熱硅膠片本身具有自粘性能,應用方便,無需額外背膠。

新產品    發布時間 : 2020-03-28

新產品

【應用】H400導熱墊片用于PD多口快充,4W/m.k導熱系數,0.5/1/2/3mm多種厚度可選

鴻富誠H400是一款具備4W/m.k導熱系數的導熱墊片,多種厚度可選,0.5/1/2/3mm等等,可用于PCB上發熱元器件及變壓器等部位,填充間隙并達到快速導熱的效果。H400導熱墊還具有優良的絕緣特性,擊穿強度高達6KV@1mm,可起到電氣隔離的作用;產品柔軟,與接觸界面的貼合性好。H400易于壓縮且雙面自帶弱粘性,方便在生產過程中的對位安裝與固定;滿足UL94 V-0防火等級,阻燃效果好。

應用方案    發布時間 : 2021-03-02

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【產品】導熱率0.8W/m.k的導熱雙面膠帶7091,是CPU散熱固定的優秀解決方案

在消費電子領域中,CPU等發熱嚴重的部件或散熱片通常都需要膠帶來固定,這就要求固定膠帶具有絕緣、導熱和便于加工的特性。Teraoka(寺岡)針對CPU等需要導熱的雙面膠帶應用領域推出了7091導熱雙面膠帶,主要由PET離型膜材料和導熱性丙烯酸酯類粘著劑構成,保證膠帶在提供電氣絕緣特性的同時,具備了高導熱性能,是CPU、LED散熱片固定的優秀選擇。

新產品    發布時間 : 2019-09-06

新產品

【產品】導熱系數為1.0W/m·K的BN-FS100導熱硅膠片,硬度(Shore OO)10~50

博恩BN-FS100導熱硅膠片是利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。BN-FS100導熱硅膠片本身具有自粘性能,應用方便,無需額外背膠。BN-FS100導熱硅膠片可根據應用環境的要求,裁切成任意尺寸和形狀,滿足不同設計需要。

新產品    發布時間 : 2020-03-26

技術資料

商品及供應商介紹  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

數據手冊  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

【選型】Aavid(愛美達)--BOYD熱管理(導熱界面材料)選型指南

描述- Aavid的解決方案涵蓋從傳統和先進空氣冷卻和液體冷卻系統及換熱器,到先進的傳導冷卻和兩相傳熱的廣泛范圍。Aavid在浸入式冷卻鍋爐板、超薄均溫板、虹吸管和針對高熱通量應用的復雜熱管組件方面保持領先。運用鈦和石墨等獨特材料,為助推行業標準的應用生產輕型、高性能的導熱帶、散熱器、底架和外殼以及符合CTE標準的表面。

型號- KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0

選型指南  -  愛美達  - 2016年 英文 下載

技術資料

選型指南  -  T-GLOBAL 英文 下載

技術資料

Thermally conductive materials

型號- WFGH 50 05,GEL 45 05,WLP 500 S,WLPF 300 S,GEL 80 G 15,WFS 18,GEL 80 G 10,GEL 80 15,WLK DK,WFS 16,WLK,WLFT 414,GEL 80 10,WLP,WSF 24,GEL 28 ...,GEL 45 1

選型指南  -  FISCHER ELEKTRONIK 英文 下載

麥拉材料OEM模切加工

鴻佑達提供麥拉類材料、導熱片、小五金的模切OEM加工定制服務。產品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm,最小尺寸:10*10mm,最大尺寸:45*750mm,厚度范圍:0.1~0.7mm, 合格率高達99%。

定制咨詢  -  鴻佑達

導電屏蔽材料定制加工

金芯誠提供電鍍涂布、分條分切、導電膠、導熱膠、光學膠、屏蔽材料、保護膜、防塵網、防震泡棉的模切加工服務, 最快當天出樣,膠板模精度0.05-0.1MM,五金模精度0.02-0.05MM,半斷加工尺寸:2MM*600MM*900MM;全斷加工尺寸:30MM*1600MM*2500MM,厚度2英寸~15英寸,出品精度高達98%。

定制咨詢  -  金芯誠

關于導熱硅脂油脂分離老化測試: 1.冷熱沖擊的影響大還是單獨高溫加熱影響大? 2.對于長時間使用的IGBT部件導熱硅脂硅油多好還是少好,如果油脂分離后的導熱性能會降低多少? 3.逆變器上功率模塊長時間使用的工況,一般導熱硅脂可以保證使用多久? 4.IGBT安裝面不平整的情況下,通過增加導熱硅脂涂抹量,是否可以滿足長時間散熱需求?如果不能有什么隱患? 5.導熱硅脂可以滿足長時間80-90℃老化下的使用?

優質回答 更多回答>>

1、高溫加熱會加速硅油揮發;2、導熱硅脂的硅油含量都是根據需求設計,不能單純的以多少來判斷好壞;3、逆變器功率模塊上的導熱硅脂通常會在1~5年內出現硅油揮發;4、IGBT與散熱器之間不平整,不能通過增加導熱硅脂的量的方式,這會導致IGBT模塊散熱不均衡以及熱阻過大;5、導熱硅脂通常可以工作在80-90℃溫度。

發布時間 : 2019-02-15

導熱墊片和導熱凝膠的硬度對導熱性能有什么影響。

優質回答 更多回答>>

導熱界面材料的軟硬度對導熱性能的影響主要是在于,接觸熱阻的問題。導熱材料越硬,越不易壓縮,流動性差,填隙能力大大折扣,故而芯片與導熱材料,散熱片與導熱材料間接觸熱阻高,從而導致導熱性能不佳。

發布時間 : 2019-08-22

新產品

【產品】高兼容可分配式導熱填隙材料,導熱系數高達2.3W/mK

Laird的Tputty 403是一款單體可分配式導熱填隙材料,具有耐磨性高、柔軟、兼容性高的特點,導熱系數為2.3W/mK,完美適用于大間隙或不均勻間隙的導熱填隙應用。

新產品    發布時間 : 2017-10-08

新產品

【選型】如何選擇高導熱的功放PCB材料,主要看Z軸導熱系數

目前無線通信基站的發展趨勢是小型化,可以采用導熱系數更高PCB材料,增加熱傳導效率來降低工作溫度。羅杰斯公司針對此應用推出TC350 Plus層壓板,這是基于高導熱陶瓷填料和玻璃布增強的PTFE線路板,可以提供更低的插入損耗0.0017和更高導熱系數1.24W/mK的獨特組合,在高功率應用領域擁有出色的可靠性和大大降低了電路工作溫度。

器件選型    發布時間 : 2019-06-06

新產品

博恩BN-PN系列導熱泥,導熱系數1.0~7.0W/m·K,工作溫度-60℃~200℃

博恩導熱泥BN-PN系列導熱系數1.0~7.0W/m·K,工作溫度-60℃~200℃,電氣絕緣性,優異的可塑性,任意成型。

廠牌及品類    發布時間 : 2020-04-01

新產品

【技術】導熱材料選型之導熱系數和熱阻的關系

導熱界面材料的選擇要綜合考慮材料的導熱系數和硬度,厚度。Laird的產品豐富,可提供多種優質選擇。

技術探討    發布時間 : 2017-06-15

新產品

【應用】H300-LY導熱墊片用于10G光模塊,導熱系數為3.0W/mK,性價比非常高

針對10G光模塊導熱材料國產化,鴻富誠提供了H300-LY低出油導熱墊片這一解決方案,H300-LY導熱硅膠墊片,是一款柔軟性好、低出油、超高導熱的熱界面材料。產品具有良好的電氣絕緣特性及耐溫性能,并具有高拉伸及高撕裂強度。產品自然粘性和防火性能高,能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于光模塊等產品中。

應用方案    發布時間 : 2020-07-28

新產品

【產品】可提高兩個表面之間界面熱導率的硅基/無硅導熱硅脂,帶有導熱填料顆粒

愛美達(Aavid)是BOYD(寶德)公司旗下的熱管理產品子公司,其推出的?導熱硅脂,也稱為導熱膏,是一種專為高導熱性而設計的易涂抹化合物,可提高兩個表面之間的界面熱導率。導熱硅脂可以是有機硅基化合物或無機硅基化合物,并帶有導熱填料顆粒,可增加混合物的總體導電率。

新產品    發布時間 : 2019-12-07

新產品

【應用】高導熱系數、高絕緣電壓的導熱墊片MCS30在EPS/變頻器IGBT上的應用

Parker Chomerics公司推出的MCS30高性能導熱墊片,具有硬度超小、導熱系數高、壓縮比例大、絕緣電壓高等特點。在EPS、變頻器等應用中,IGBT器件既需要較高的導熱性能,又需要較高的絕緣電壓,傳統的方式是使用陶瓷墊片,外加涂抹導熱硅脂,達到較好絕緣與導熱性能,但該方式存在陶瓷墊片易碎、工藝復雜、人力成本高等問題。而使用MCS30可以較好的解決上述問題。

應用方案    發布時間 : 2019-08-01

新產品

導熱率達1~7W/mk的Parker Chomerics(派克固美麗)導熱界面材料,最快交期4周

Parker Chomerics(派克固美麗)可提供多種功用和規格可選的優質的導熱界面材料,如導熱凝膠,導熱墊片,相變材料,導熱絕緣墊,導熱硅脂等,導熱率達1~7W/mk,厚度為0.5-5mm,最快交期4周,具有高導熱,低熱阻的特性。

廠牌及品類    發布時間 : 2019-08-27

集成電路 · 分立半導體元件 · 無源元件 · 接插件及結構件 · 部件 · 組件及配件 · 電源及電源模塊 · 電子材料

電工工具及電工材料 · 儀器儀表及測試配組件 · 機電元件 · 機械及五金配件 · 電氣自動化元件部件 · 研發服務 · 加工與定制

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技術資料

數據手冊  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

數據手冊  -  鴻富誠 中文 下載

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【選型】Laird(萊爾德)SMD表面貼裝彈片選型指南

描述- Laird(萊爾德科技)是世界領先的電磁屏蔽產品、導熱產品和天線產品的供應商,產品種類齊全,一流品質管控。

型號- B5G-40X40X051,BDG-25X60X058,BCG-20X40X053,B8G-25X150X100,BDS-20X35X027,BCG-20X40X055,BCG-25X40X055,BCG-20X32X015,TCG-15X27X020,B5Q-25X40X040,BCG-20X58

選型指南  -  LAIRD 英文 下載

技術資料

【選型】Laird(萊爾德)指狀彈簧/墊圈/金屬接地產品選型指南

描述- Laird(萊爾德)提供由專業設計和供應的電磁干擾屏蔽產品、界面導熱材料、信號完整性部件等產品,擁有全球領先的產品和服務,為客戶專門定制的產品已廣泛應用于電子行業的各方面。

型號- 97-550,97-430,97-551,95-822,97-310,97-552,97-553,97-313,97-555,97-556,95-827,97-436,95-828,97-558,97-438,97-559,95-702,95-823,95-824,95-825,95-826,77-

選型指南  -  LAIRD  - 2004年7月 英文 下載

技術資料

【選型】Laird(萊爾德)屏蔽窗和通風板選型指南

描述- Laird(萊爾德)提供由專業設計和供應的電磁干擾屏蔽產品、界面導熱材料、信號完整性部件等產品,擁有全球領先的產品和服務,為客戶專門定制的產品已廣泛應用于電子行業的各方面。

型號- XXXX-0303-73,8638-0606-73,8639-0409-74,XXXX-0714-73,XXXX-0505-73,XXXX-0609-73,8639-0311-74,XXXX-1414-73,XXXX-0511-73,XXXX-0409-ZZ,XXXX-0311-ZZ,8639-03

選型指南  -  LAIRD 英文 下載

請教下,請問導熱墊、導熱泥、單組分導熱凝膠有什么關系與區別?

優質回答 更多回答>>

這幾種都是導熱界面材料,導熱墊是片狀的,有一定的機械強度和回彈力,使用方法是直接貼合。導熱凝膠是半固態狀的,一般使用厚度不超過3mm,需要借助點膠機將凝膠擠到發熱源或散熱器上,導熱泥界于導熱墊片和導熱凝膠之間。

發布時間 : 2020-08-27

25G OLT模塊,應用高導熱墊片TFLEX SF800,發現導熱墊片硬度比較高,貼在密閉的SFP封裝內有部分導熱墊片工作一段時間后脫落,是否有其他方案可以代替,要求材料軟導熱率高。

優質回答 更多回答>>

由于導熱墊片TFLEX SF800內部不含硅油導致硬度比較高,達到80shore00以上,因硬度指標和是否含硅油兩個要求不能同時滿足,推薦TFLEX 900系列導熱墊片,導熱系數8W/mK,硬度65shore00,導熱系數高于TFLEX SF800,硬度低于TFLEX SF800,由于硬度降低,TFLEX 900內部含有硅油成分,但硅油溢出率比較低,不會發生高溫工作條件下硅油溢出影響光模塊性能。

發布時間 : 2017-07-01

新產品

VINCOTECH不帶銅底板的IGBT預涂的高導熱硅膠熱設計,導熱率達到3.4 W/K×m

本文討論VINCOTECH不帶銅底板的IGBT預涂高導熱硅膠的熱設計特性,導熱硅脂的導熱率達到3.4 W/ K×m,是正常硅脂的三倍,導熱效果大大提高。

技術探討    發布時間 : 2016-06-17

新產品

【產品】具有優異阻燃性能的導熱硅膠片BN-FS250系列,導熱系數為2.5~2.8W/m·K

博恩BN-FS250導熱硅膠片利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。BN-FS250導熱硅膠片本身具有自粘性能,應用方便,無需額外背膠。

新產品    發布時間 : 2020-04-02

新產品

豐富鋁基板、銅基板等導熱材料選擇,提供導熱系數達5W/m.k覆銅板免費樣品

新增國產金屬覆銅板供應商博鈺,為平臺新增鋁基覆銅板、銅基覆銅板等導熱材料選擇。博鈺擁有獨立的鋁基氧化生產線及高導熱膠膜生產線,其產品最高導熱系數達5W/m.k,技術實力領先全國。

公司動態    發布時間 : 2020-05-07

新產品

【應用】3W/m.k導熱系數,0.8%滲油率的導熱墊H300-LY用于激光雷達

激光雷達產品熱源主要集中在感光芯片部位,如果沒有合適的散熱渠道,熱量堆積將大大縮短產品壽命。客戶選用導熱墊片作為熱傳遞的媒介,將芯片部位的熱量轉移到散熱器。針對激光雷達產品需求的特殊性,我們優選鴻富誠導熱墊H300-LY,首先性能方面滿足要求,導熱系數3W/m.k,軟硬度適中,滲油率僅0.8%;在長期使用過程中可靠性高,絕緣性好。

應用方案    發布時間 : 2020-10-23

新產品

【產品】導熱系數可以高達50W的鴻富誠碳纖維導熱墊片,適用于5G手機

市面上的傳統導熱硅膠墊片最高的可以做到7-8W的導熱系數已經很不錯了,而碳纖維導熱墊片的導熱系數可以高達50W,導熱性能超強,通過散熱模擬系統,在應用中碳纖維導熱墊片表現出來很快的熱響應,更及時的散熱最高點,更早的降溫時機。現階段鴻富誠HFS-18已批量供應,兼具性價比優勢。

新產品    發布時間 : 2020-06-07

新產品

【產品】博恩高導熱、高絕緣強度的導熱絕緣矽膠管,滿足大功率晶體管散熱與絕緣要求

博恩(Bornsun)推出的導熱絕緣矽膠管,材料采用高導熱氧化鋁、氮化硼等高導熱粉體配合高絕緣強度的硅橡膠,在高導熱的前提下保證了高絕緣強度。滿足大功率晶體管散熱與絕緣要求。多應用于中心功率晶體管的散熱。

新產品    發布時間 : 2020-03-23

新產品

【產品】博恩BN-RT450有機硅導熱灌封膠應用廣泛,導熱系數2.5W

BN-RT450雙組份有機硅導熱灌封膠是博恩Bornsun研發生產的一款性能優異的導熱膠,目前在市場上已經應用了很久,性能和適用性都是非常可觀的,受到了眾多客戶的認可,當然其中也有華為,華為使用了博恩公司的好幾款高導熱膠,用于手機和其他應用的導熱散熱。

新產品    發布時間 : 2021-05-06

新產品

導熱硅膠片BN-FS系列,導熱系數1.0~8.0W/m·K,硬度10~60 Shore OO

博恩導熱硅膠片作為一種柔性導熱材料被廣泛應用于發熱元件與散熱元件間的間隙填充,除具有界面傳熱的作用外,還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。

廠牌及品類    發布時間 : 2020-03-24

技術資料

導熱率1-6W/m.k,高可靠性導熱硅脂,熱阻低至0.02°C-in2/W | 國產物聯網及消費電子專場 世強硬創新產品研討會

型號- BN-SR100,BN-RT120,BN-RT100,BNK8,BN-RT320,BN-RT420,BNK6,BN-GNP,BM-PCM,BN-RT180,HN-400,BNG400,BNG600,BN-RT300,BNK10,BN-RT520,BN-HF,BN-RT400,BN-G450,BN-G

商品及供應商介紹  -  博恩 中文 下載

技術資料

具有高導熱特性和出色耐熱性的AL-01-B30高導熱鋁基覆銅板 | 最新散熱&EMC材料及免費熱仿真服務 世強硬創新產品研討會

型號- AL-01-BF,AL-01-B 80,AL-01-B 50,AL-01-B50,AL-01-B80,AL-01-B20,AL-01-B10,AL-01B10,AL-01-B30,CU-01-B50,CU-01-B20,AL-01-B30L,AL-01-B30HA,CU-01-B30,CU-01-B

商品及供應商介紹  -  廣東博鈺 中文 下載

技術資料

【選型】Laird(萊爾德)EMI濾波器和射頻電感器選型指南

描述- Laird(萊爾德)提供由專業設計和供應的電磁干擾屏蔽產品、界面導熱材料、信號完整性部件等產品,擁有全球領先的產品和服務,為客戶專門定制的產品已廣泛應用于電子行業的各方面。

型號- LI1806E800R-10,CPI1008K1R5R-10,28C0236-0JW-10,LF1206A302R-10,LI0402E800R-10,HI0805P390R-10,HZ0603C601R-10,MI0805K601R-10,IC1206B821R-10,MI1206L501R-10

選型指南  -  LAIRD 英文 下載

技術資料

【選型】奧冷電子(Adcol)熱電系統產品選型指南

目錄- 半導體雙液冷熱氣/循環冷水機/恒溫槽/除濕機    半導體熱電空調/冷板制冷器/液冷器    熱點產品應用領域   

型號- ALL,ATA200-48-A-00,ART,ATA015-12-A-00,ATP050-24-A-00,ARC150-300VAC-A-00,ATA100-24-A-00,AD100-220-A-00,ATP200-24-A-00,ARC150-220VAC-A-00,ATL050-24-A-00

選型指南  -  奧冷 中文 下載

集成電路 · 分立半導體元件 · 無源元件 · 接插件及結構件 · 部件 · 組件及配件 · 電源及電源模塊 · 電子材料

電工工具及電工材料 · 儀器儀表及測試配組件 · 機電元件 · 機械及五金配件 · 電氣自動化元件部件 · 研發服務 · 加工與定制

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【選型】Laird(萊爾德)板級屏蔽罩和觸頭選型指南

描述- Laird(萊爾德)電子材料集團是設計和制造電磁屏蔽材料、導熱界面材料和無線天線產品的世界著名公司,產品廣泛應用于電信、數字通訊、手機,計算機、通用電子裝置、網絡設備、航空、國防、汽車以及醫療設備等領域。

型號- 97-2013,97-870,LT-BLS-136,LT-BLS-213,LT-BLS-138,LT-BLS-215,LT-BLS-137,LT-BLS-139,LT-BLS-216,BMI-S-210-F,870,BMIS-203,LT-BLS-219,BMIS-202,MIS-106,BMIS-

選型指南  -  LAIRD 英文 下載

技術資料

【選型】Laird(萊爾德)UHF和VHF天線選型指南

描述- Laird(萊爾德科技)是世界領先的導熱材料、電磁屏蔽材料供應商。公司總部位于上海,在全球14個國家均設有制造工廠、銷售、工程設計和研發中心。

型號- AB144/440C,A470S,NMOHPCGFMEM518,B4305CN,CB144/440CS,P1584,TRA3803,CTNC58,FG3800,FG1623,FM2SP,FG1620,FG3803,BB132R,YDA4504,PLC1506,BB132S,C150/450CS,PL

選型指南  -  LAIRD 英文 下載

導熱硅膠片,陶瓷導熱片,鋁基板導熱分別有什么特點該如何選擇

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導熱硅膠片和陶瓷導熱片是用在電子元器件熱源和散熱器之間填充縫隙,起散熱路徑導熱通作用,加快散熱。鋁基板一般用在PCB板的加工中,使用環境不一樣。至于如何選擇,導熱墊片較柔軟,浸潤性強,但是導熱教陶瓷導熱片低;但是陶瓷導熱片較脆不能承受較大應力,且一般要配合硅脂使用。鋁基板當然是PCB板加工的時候用。

發布時間 : 2018-12-06

筆記本cpu用導熱硅脂還是導熱硅膠片導熱效果好?

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常規筆記本電腦CPU會選用導熱硅脂來進行散熱,長時間使用會存在老化掉粉的風險。導熱墊片就不會。可推薦Parker Chomerics 導熱墊片MCS30,導熱系數3.5W/mk,性價比高,數據手冊可見:THERM-A-GAP? GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 數據手冊

發布時間 : 2019-08-21

芯片與散熱器之間導熱的材質,除了導熱硅脂和導熱硅膠,還有什么材料?

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芯片與散熱器之間導熱的材質,主要是導熱硅脂和導熱硅膠,當然也可以采用焊接的方式,從材質意義上就是焊錫

發布時間 : 2018-11-23

國內都有哪些做導熱材料比較好的廠家,包括導熱硅脂,導熱墊等材料

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導熱材料廠家可推薦博恩、鴻富誠、laird、固美麗等,對應的導熱硅脂、導熱墊片、導熱凝膠等界面材料都非常齊全,世強有代理相關產品,具體可在平臺搜索。

發布時間 : 2020-12-04

導熱設計時,導熱材料的導熱系數應該如何選取,是否有經驗公式可用?

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對于一維固體導熱可以進行簡單的估計,,根據溫差計算公式=P*R=P*L/(λA)來計算溫差,然后根據溫差確定是否滿足要求,從而來確定導熱系數λ。公式中P為熱功耗,L為長度,λ為固體導熱系數,A為截面積

發布時間 : 2019-06-12

設計一款家電咖啡機泵,原使用國產導熱膠厚度0.05mm 導熱效果不好,工藝是導熱膠帶纏在銅管上,熱水從銅管流過,導熱膠帶外面繞漆包線要求絕緣等級高,導熱性能好,請推薦合適的產品.

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請參考日本寺岡的650S#25,厚度0.05mm, Teraoka(寺岡)推出的650S是一種Kapton?(聚酰亞胺)薄膜膠帶,可以提供優秀的耐化學和耐熱性能,并涂有薄層耐熱硅酮類粘劑。它非常適用于需要耐熱,熱屏蔽,熱膜拼接和耐熱工藝中的零件運輸的電子設備和零件的絕緣。 測試報告請參考:Kapton? film adhesive tape No.650S Safety Data sheet http://www.ninjakujiin.com/doc/2006595.html

發布時間 : 2020-01-13

導熱率達到10w/mk的導熱膠或者導熱墊片有推薦的嗎?

優質回答 更多回答>>

您好,可推薦愛美達導熱墊片TBL/TBS系列,TBL或TBS導熱系數為11W/mK,極大的降低了芯片與水冷板之間的溫差; TBL或TBS厚度在0.5~3.0mm之間,多種厚度可選。具體可參考:【經驗】800W功率PCB與水冷板之間熱界面材料選用分析

發布時間 : 2020-04-02

新產品

【選型】用于筆記本電腦CPU散熱的導熱硅脂BN-G600,導熱系數高達5.5W/m.K

電腦CPU作為電腦的主要發熱源,其散熱問題也備受關注。隨著電腦的發展,電腦運算能力增加,CPU的發熱逐漸增加。熱管散熱器是一種高效散熱器件,其獨特的散熱特性,使其具有高的導熱率,是筆記本電腦CPU散熱的主要裝置。而CPU與散熱器之間是金屬與金的硬接觸,無法避免的在接觸面產生許多縫隙,這就需要高導熱性能和超低熱阻的導熱硅脂作為界面材料來解決這一問題。

器件選型    發布時間 : 2021-06-02

新產品

【應用】低熱阻、高導熱系數導熱材料TC50,TPS60,T500,T670助力100G光模塊的散熱設計

100G光模塊散熱設計是在TOSA/ROSA(熱源)上方設置導熱凝膠或墊片(推薦固美麗導熱凝膠TC50或導熱墊片TPS60),導熱墊上方直接與模塊封裝外殼緊密接觸以減小接觸熱阻;而模塊頂部與上方散熱片之間,可以填充一層薄的導熱硅脂(推薦固美麗導熱硅脂T670)以減小模塊與散熱片之間的接觸熱阻,將熱從頂部傳出去。

器件選型    發布時間 : 2019-08-30

新產品

【產品】配備獨特集成聚酰亞胺薄膜的導熱填隙材料,導熱系數3W/mK

Laird開發出了Tflex? P300這款柔軟且兼容性高的導熱填隙材料,其配備了獨特的集成聚酰亞胺薄膜,可提供了許多應用優勢,例如電氣隔離,組裝時的放置容易性以及需要剪切的應用的抗撕裂性,可最大限度地降低電路板級應力。厚度范圍為0.50mm至5.0mm,且其具有很好的導熱能力,其導熱系數達3W/mK。

新產品    發布時間 : 2019-01-13

新產品

【選型】陶瓷基LED提供散熱方案選型推薦:導熱系數3.5W/mk的導熱凝膠THERM-A-GAP? GEL30

如何將LED燈珠熱能快速有效的傳遞呢?本文推薦Parker Chomerics導熱凝膠THERM-A-GAP? GEL30導熱凝膠,導熱系數3.5W/mk,能有效替代灌封膠或導熱硅脂方案。

器件選型    發布時間 : 2019-09-29

新產品

【產品】具有良好拉伸強度的導熱矽膠布BNK8系列,導熱系數0.8~3.5W/m·K,可定制

博恩具有良好拉伸強度的導熱矽膠布BNK8系列,干凈、環保、穩定性高等特點,可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母來實現電子器件與散熱器件的導熱與絕緣。可任意成型,滿足不同結構和外形特點的功率器件,用于熱源與散熱器之間,形成導熱絕緣界面。

新產品    發布時間 : 2020-03-24

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【產品】突破性新品:鴻富誠H1000-soft絕緣導熱硅膠墊,10W超高導熱、硬度僅shore 00 30超柔軟

傳統型的絕緣導熱硅膠墊片很難做到高導熱系數,鴻富誠最新研發出的H1000-soft系列絕緣導熱硅膠墊導熱系數高達10W/m · K,且十分柔軟,硬度僅為shore 00 30。出油率控制為1%以內。本系列產品專為解決5G電信基礎設施所面臨的由高功率密度而引起的高導熱需求而設計,同樣適用于移動消費電子設計。

新產品    發布時間 : 2020-06-06

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