鴻富誠

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鴻富誠(HFC)成立于2003年,一家專注于EMI屏蔽材料、熱界面材料、吸波材料及超薄均溫板等創新材料的研發、制造與銷售一體化的國家高新技術企業。其自主研發的取向工藝可使吸波材料磁導率由50μ提升至250μ,能針對性地為手機電子、通信、光模塊、新能源、智能設備等行業提供電磁屏蔽整體解決方案。    查看更多

鴻富誠產品選型幫助

請提交您的研發和選型或參數需求,上千位世強和原廠的應用和技術專家將為您選擇最合適的器件,材料,模塊等,以協助您快速完成設計,達成功能最優,價格最優,供應最優,實現最優的元器件及方案選擇。技術專家會在48小時內響應。

選型幫助  -  鴻富誠

技術資料

【選型】鴻富誠EMI屏蔽材料(SMT泡棉/導電泡棉/導電毛絲/吸波材料)選型指南

目錄- SMT泡棉    導電泡棉    導電毛絲    吸波材料   

型號- SMFB,HFC-A1000,SMFA,HFC,GRXXXXXX,HFC-GR,HFC-A15000,HFC-A12000,HFC-A18000,HFC-A25000,HFC-A5000,HFC-A2000

選型指南  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

【選型】鴻富誠熱界面材料(各向異性導熱墊片/均溫板VC/導熱墊片/導熱吸波/導熱凝膠)選型指南

目錄- 各向異性導熱墊片    均溫板VC    導熱墊片    導熱吸波    導熱凝膠   

型號- HFS-18,HTG-800D,H100A15,H100,H300,H200,H500,H400,H700,H600,HTG-150DK,H800,HTG-150D,HSF-15,HFC-VC,H250,H150,H350,HTG-100DK,H1000,HTG-800,HTG-300,H200A1

選型指南  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

電學性能擊穿電壓測試

鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放:電學性能測試服務,資深專家免費全程指導。測試產品耐擊穿電壓,量程范圍0-30KV,精度0.1KV。

實驗室預約  -  鴻富誠

電學性能體積電阻率測試

鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放:電學性能測試服務,資深專家免費全程指導。測試產品的體積電阻率,電壓條件:10V,50V,100V,500V,1000V。

實驗室預約  -  鴻富誠

集成電路 · 分立半導體元件 · 無源元件 · 接插件及結構件 · 部件 · 組件及配件 · 電源及電源模塊 · 電子材料

電工工具及電工材料 · 儀器儀表及測試配組件 · 機電元件 · 機械及五金配件 · 電氣自動化元件部件 · 研發服務 · 加工與定制

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物理性能尺寸測量

鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放:物理性能測試服務,資深專家免費全程指導。尺寸測量:測量產品尺寸,無特殊樣品規格要求,精度0.01mm。

實驗室預約  -  鴻富誠

可靠性高溫環境試驗

鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放:可靠性測試服務,資深專家免費全程指導。高溫環境試驗:主要測試長時間放置的高溫境老化,任意產品,無特殊樣品要求。

實驗室預約  -  鴻富誠

可靠性高溫濕環境試驗

鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放:可靠性測試服務,資深專家免費全程指導。高溫濕環境試驗:主要測試長時間放置的高溫濕環境老化,任意產品,無特殊樣品要求。

實驗室預約  -  鴻富誠

新產品

【應用】LED筒燈散熱方案推薦:導熱凝膠HTG-300,導熱系數3Wm?K,油離度小于0.2%

LED筒燈是內部燈珠驅動電源長時間工作產生的熱量會影響發光效率和壽命,需要合理的熱設計來提高LED使用壽命,要求散熱材料具有高導熱、出油率低的特性。推薦國產鴻富誠導熱凝膠HTG-300,導熱系數3 W/m·K,油離度小于0.2%,粘結力小于15psi,可以利用點膠機批量生產,是筒燈等LED光源產品散熱設計的優秀解決方案。

應用方案    發布時間 : 2021-07-14

新產品

【應用】汽車HUD散熱方案推薦導熱硅膠片H300,導熱系數3W/m?K,出油率小于0.8%

HUD的原理就是利用光學反射將重要的行車數據投射到前擋玻璃上,主控采用SoC設計,由于涉及到光學器件,需要高導熱、出油率低的散熱方案。推薦國產鴻富誠H300-LY導熱硅膠片,導熱系數3 W/m·K,出油率小于0.8%。

應用方案    發布時間 : 2021-06-11

鴻富誠有沒有隔熱的推薦?

優質回答 更多回答>>

你好,鴻富誠當前沒有隔熱材料,現在主要開發銷售的是導熱材料和EMI材料,若要了解鴻富誠產品可參閱業內領先的創新EMC及導熱界面材料制造商:鴻富誠(HFC)

發布時間 : 2020-06-19

技術資料

鴻富誠(HFC)公司簡介及熱界面/EMI屏蔽/吸波/鐵氧體材料產品介紹

型號- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-L

商品及供應商介紹  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

測試報告  -  鴻富誠  - 2019年11月08日 中文 下載

新產品

鴻富誠攜攜屏蔽材料、熱界面材料、吸波材料等一系列高新產品驚艷亮相2021CMF展覽會

2021年7月29日-31日,2021第五屆國際材料新工藝及色彩(簡稱CMF)展覽會暨第五屆外觀效果加工及應用展覽會在深圳國際會展中心隆重舉辦。深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司將攜屏蔽材料、熱界面材料、吸波材料等一系列高新產品驚艷亮相。

廠牌及品類    發布時間 : 2021-06-02

技術資料

測試報告  -  鴻富誠  - 2020年01月11曰 中文 下載

新產品

SGS同型檢測、國際ASTM標準,全方位材料檢測服務上線!滿足可靠性、物理性能、電學性能、熱性能測試需求

支持可靠性測試、物理性能測試、電學性能測試、熱性能測試;世強硬創電商聯合鴻富誠材料實驗室,面向所有企業客戶免費開放。SGS同型檢測設備、國際ASTM檢測標準,滿足全方位材料類檢測需求。

服務資源    發布時間 : 2021-05-27

新產品

【應用】單組份導熱凝膠HTG800為電腦電源解決散熱問題,可適用于300W大功率電源

大功率的電腦電源內部很多芯片和電容電阻都是熱源,長時間工作,熱源堆積,就會對電腦的使用產生影響。 為了增加電源散熱效果,PCB板的周圍要包上金屬片,通過導熱凝膠把各個熱源上的熱量導到金屬片上來散熱。鴻富誠單組份導熱凝膠HTG-800導熱系數達到8W/m.K,可以快速把熱量從PCB板上的熱源上導到散熱金屬板上。

應用方案    發布時間 : 2021-05-25

新產品

【應用】鴻富誠的HTG-800C導熱凝膠用于解決高發熱問題,可固化導且導熱系數高達8W/m?k

鴻富誠的HTG-800C導熱凝膠是一種高適配性的單組份導熱凝膠,可自動點膠涂覆,導熱系數高達8W/m?k,使用溫度最高可達180℃,且柔軟,可消除裝配應力,減震阻尼,能迅速給高發熱部件降溫。非常適合用于LED燈具和發光體、汽車和消費領域。

應用方案    發布時間 : 2021-05-24

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商品及供應商介紹  -  鴻富誠 中文 下載

技術資料

代理證明  -  鴻富誠  - 2020年4月14日 中文 下載

新產品

【應用】鴻富誠H200RS導熱吸波材料用于相控陣雷達可有效緩解EMI問題,其導熱系數為2W/m.k

鴻富誠H200RS是一款兼具良好導熱及吸波功能的復合材料,其導熱系數為2W/m.k,在2GHz~10GHz頻段均可有效吸收泄露的電磁輻射,用于相控陣雷達可有效緩解EMI問題。

應用方案    發布時間 : 2021-05-19

新產品

【應用】鴻富誠H1000系列導熱硅膠墊片應用于5G CPE,導熱系數10W/m·K,壓縮率大于35%@30psi

針對5G CPE基帶收發芯片的散熱需求,推薦國產鴻富誠的H1000系列導熱硅膠墊片,導熱系數10W/m·K,硬度50 shore 00,壓縮量達到35%@30psi、多種厚度選擇的特性,同時成本更具優勢。

應用方案    發布時間 : 2021-05-08

新產品

【應用】鴻富誠吸波片HFC-A12050用于解決掃地機器人的EMI干擾問題

鴻富誠吸波片HFC-A12000除了能解決EMI干擾問題外,還有可單面背膠(絕緣)、直接貼在芯片表面使用、操作簡單易行、價格不貴等特點。在解決EMI干擾問題時,相對于修改軟件和硬件等還不一定有效的情況,直接采用吸波片不失是一種很好的解決方式。

應用方案    發布時間 : 2021-04-20

新產品

【應用】5G T-box通信模組散熱方案推薦:高導熱硅膠片H800,導熱系數8W/m?K,壓縮率大于20%@50psi

5G T-box是智能車聯網的重要組成,通過5G遠程無線通訊、可以提供行車數據采集、行駛軌跡記錄、等功能,數據交互通過5G通信模組來實現,但5G模組功耗較高,需要散熱方案。推薦國產鴻富誠的H800系列導熱硅膠墊片,導熱系數8W/m·K,硬度35 shore C,壓縮量大于20%@50psi,適用于5G T-box內部通信模組的散熱需求,降低系統BOM成本。

應用方案    發布時間 : 2021-04-10

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【應用】H300導熱墊應用于筋膜槍,助力內部電機散熱,以防溫度過高影響運行效率

筋膜槍在使用過程中有燒焦味道,可能是很多用戶都曾遇到過的問題;其原因主要是由于人為施壓過大、散熱孔設計不合理,更有甚者,沒有散熱孔,從而導致電機過熱。我們知道,電機的電阻會隨著溫度的升高而不斷增加,那么將會影響電機的工作效率;采用鴻富誠H300導熱墊片,粘貼于電機控制板上主要功耗器件,如MOS、MCU等,可將電機產生的熱量及時傳導至散熱孔,借由空氣對流從而達到降溫的目的。

應用方案    發布時間 : 2021-04-08

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【應用】超軟導熱墊片H500,導熱系數5w/mk,助力24GHz安防雷達可靠工作

24GHz的安防雷達,主要發熱器件是處理器FPGA、收發芯片以及電源模塊,由于本身產品比較小,與空氣對流散熱能力有限,一般情況下外殼溫度都比較高。而作為內部元器件,可能會因為導熱不好,導致內部主要熱敏感器件溫度更高,影響了產品的性能與長期工作可靠性。鴻富誠公司的高導熱墊片H500應用在安防雷達中,可以很好的解決可靠性問題。

應用方案    發布時間 : 2021-04-01

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【應用】鴻富誠HFC-A5000吸波材料應用在RFID行業,具有卓越的電磁輻射噪音吸收能力

鴻富誠HFC-A5000吸波材料由磁粉和聚合物混合而成,產品具柔軟及薄的特性,其具有卓越的電磁輻射噪音吸收能力,可用于改善發生在RFID上的電磁波,諧波噪音、串臺等干擾,在廣泛的頻域里有優異的電磁吸收效果,特別是在13.56MHz高頻的吸收效果更佳

應用方案    發布時間 : 2021-03-25

新產品

【產品】鴻富誠熱管理設計方案,提升50%選型/方案效率丨視頻

在2021年3月24日散熱&EMC材料及免費熱仿真專場世強硬創新產品研討會中,鴻富誠散熱專家張耀倫為我們做了演講,視頻介紹了散熱的基本理論及常識、熱管理方案的設計選型及電子仿真和如何測試驗證散熱設計方案效果。重點介紹了散熱方案的設計及選型,包括了散熱器、風扇、泵、熱界面材料等幾種散熱方案的設計及選型。

新產品    發布時間 : 2021-03-24

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【應用】H800導熱墊應用于無人機電調,高導熱系數,可將功率板表面MOS管產生的熱量快速傳導至散熱器外殼

筆者目前接觸的一個實際案例,客戶在功率板正面的MOS與散熱器外殼之間添加了5W/m.k的導熱墊片,傳熱效果差強人意;后來推薦使用鴻富誠H800這款高導熱墊片,厚度0.5mm/1.0mm,導熱系數8W/m.k,熱傳導能力更強,易壓縮,熱阻低,可將正面MOS的溫度在原來的基礎上再額外獲得5℃的收益。

應用方案    發布時間 : 2021-03-24

新產品

活動鴻富誠導熱界面材料,支持尺寸定制,50W高導熱,抗低壓,UL94V0防火

鴻富誠(HFC)成立于2003年,一家專注于創新功能材料的國家高新技術企業,主營產品涵蓋熱界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料、鐵氧體材料等,服務遍及全球。鴻富誠(HFC) 于2010年、2012年先后推出國內首條導熱墊片卷材智能化產線、國內首條I/O導電襯墊自動化生產線,成為行業內智能化、自動化生產的首推者。熱界面材料介紹● 各向異性導熱墊片:超高導熱系數可達50W/m·k;最薄能到 0.3mm

活動    發布時間 : 2021-03-22

新產品

【應用】H300導熱墊應用于膀胱定量測定儀,可有效將PCB溫度控制在70℃以內

膀胱容量測定儀在長期工作過程中由于芯片和主板的功耗,會導致內部溫度上升,影響設備的使用壽命,需要散熱處理。鴻富誠H300導熱墊,雙面自帶弱粘性,方便與接觸界面間的預固定;厚度范圍0.3mm~18mm,硬度最低可做到15 Shore C,柔軟易壓縮,低壓力下即可達到15%~30%的壓縮量,對芯片的應力作用非常小。H300導熱系數3W/m.k,1mm厚度下的熱阻低至0.9℃.in2/W@20Psi。

應用方案    發布時間 : 2021-03-17

鴻富誠H200的導熱硅膠墊的粘接力是多少?

優質回答 更多回答>>

導熱硅膠墊的硅膠主要用于芯片與散熱器之間的緊密貼合,達到充分均勻導熱目的。一般散熱器需要另行加固,不能依賴導熱墊片的硅膠的粘接力來達到固定。不同溫度下硅膠的粘接力是不同的,一般難以提供粘接力這個指標。

發布時間 : 2020-05-22

新產品

【應用】導熱系數高達20W/mk,熱阻僅為0.18@20Psi/2mm,導熱墊片HFS-18助力激光器COC芯片散熱

客戶大功率激光器具體要求:熱源芯片功率50W,需要發熱源在散熱銅塊之間選擇合適的界面材料,厚度最好≤0.5mm,需要一定的附著力;導熱系數>10W/mk,有一定的壓縮量,且具備彈性。推薦應用鴻富誠各向異性高導熱墊片HFS-18,導熱系數高達20W/mk,熱阻僅為0.18@20Psi/2mm,具備良好導熱性能。

應用方案    發布時間 : 2021-03-16

新產品

【應用】5W/m.k導熱墊片H500用于1500W功率的伺服驅動器,填充PCB與金屬外殼的間隙,可壓縮15%~20%

鴻富誠H500是一款5W/m.k導熱墊片,在此應用中選用4mm厚度,填充在PCB背面與金屬外殼之間,在合適的裝配壓力下可以壓縮15%~20%以保證與界面的良好接觸;優異的導熱性能,可以有效的降低熱源與金屬外殼的溫差,避免MOS部位溫度過高。

應用方案    發布時間 : 2021-02-28

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【應用】磁導率高達250u的吸波材料HFC-A25000用于無線充電,解決無線充電渦流現象

現在的手機都有無線充,而且功率越來越大,充電過程電池會產生渦流現象,會影響手機無線充電,必須在電池和線圈之間加上隔磁材料來阻隔電磁線的通過來減少渦流現象,鴻富誠HFC-A25000吸波材料,在1MHZ時,磁導率高達250u,使用時置于接收線圈和電池中間,能有效的阻隔磁感線到達電池上面,從而大幅削弱無線充電的渦流現象。

應用方案    發布時間 : 2021-02-23

新產品

【應用】H300導熱墊用于IGBT散熱,填充陶瓷與鋁板的間隙,最薄可做到0.3mm

采用鴻富誠0.3mm厚度的H300導熱墊用于IGBT散熱,填充陶瓷片與散熱鋁板的間隙,導熱系數3W/m.k,一是降低接觸熱阻,二是可以起到一定的緩沖作用。實測效果也是可以滿足終端應用需求,在行業內也有非常多的成熟應用案例,產品可靠性及長期使用壽命方面也非常值得信賴。

應用方案    發布時間 : 2021-02-21

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數據手冊  -  鴻富誠 英文 下載

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【應用】H700-Soft導熱墊片解決行車記錄儀散熱問題,導熱系數7W/m·K,硬度Shore為40

鴻富誠推出的H700-soft導熱硅膠片是一種超軟、高導熱、低熱阻的單面粘性的導熱界面材料。產品具有較好的應力應變性,超低的安裝應力,可避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞,適用于對安裝要求嚴格的場合。產品自然粘性和高壓縮性,能夠較好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,非常適用于行車記錄儀的散熱。

應用方案    發布時間 : 2021-02-18

新產品

【應用】HFC-H1000導熱墊用于PCR儀器,使用時可直接貼在TEC表面,簡化了刷涂硅脂的操作步驟

鴻富誠HFC-H1000是一款10W/m.k導熱系數的導熱墊,厚度可以做到0.5mm,熱阻低,熱傳導效率高;其次,H1000是固體片材,在使用時可直接貼在TEC表面,簡化了刷涂硅脂的操作步驟,十分方便。除此之外,H1000導熱墊是采用有機硅體系,耐高溫、耐低溫、耐候性都非常優異,長期使用可靠性高,不會存在粉化及變干的問題。

應用方案    發布時間 : 2021-02-04

新產品

【應用】鴻富誠超薄吸波材料HFC-A2030助力解決家庭網關產品的5G無線空口干擾問題

筆者設計的家庭網關產品遇到5G無線空口干擾的問題,通過采用鴻富誠(HFC)的吸波材料HFC-A2030,將干擾源頭的噪聲減小,順利解決了問題。

應用方案    發布時間 : 2021-01-06

新產品

【應用】低出油率、高導熱8W/mk導熱墊片H800-LY用于固態激光雷達FPGA散熱

針對客戶固態激光雷達FPGA散熱需求,推薦鴻富誠低硅油、高導熱8W/mk導熱墊片H800-LY。客戶激光雷達結構上PCB板FPGA端有點不一樣,散熱結構上設計為:熱源(FPGA)+熱界面材料+鋁擠散熱器,空間上相對桌面是垂直放置,有外部物理固定。FPGA功耗大概有5W左右,截面間隙0.8mm。那如何去選擇熱界面材料,以滿足此功能性和結構上的需求呢? 與客戶溝通分析,從結構上來看,需要避免界面材料的

應用方案    發布時間 : 2021-01-04

新產品

【應用】鴻富誠H1000-Soft導熱墊片滿足行車記錄儀散熱需求,導熱系數10W/mK,擊穿電壓≥5KV/mm

鴻富誠導熱墊片H1000-Soft導熱系數高,熱阻低,而且屬于超軟系列,可以將行車記錄儀中DSP和DDR等芯片上的熱量迅速傳導到外殼上散熱,并且滲油率較低,性價比非常高,非常適用于行車記錄儀的散熱

應用方案    發布時間 : 2021-01-04

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導熱墊片H500應用于LED控制器,導熱系數5W/m.k,助力解決FPGA散熱問題

使用了3M 8810的FPGA芯片部位散熱實測效果卻不盡人意,散熱器表面溫度55℃左右,芯片的結溫為84℃,將近30℃的溫差。說明芯片部位并沒有良好的散熱,以至于熱量堆積從而導致溫度居高不下。了解了實際的應用環境與需要解決的問題,推薦使用鴻富誠H500導熱墊片,導熱系數5W/m.k,厚度0.5mm,柔軟、表面浸潤性好且易于壓縮,可以實現熱量的快速傳導,并將芯片結溫控制在70℃以內,滿足設計要求。

應用方案    發布時間 : 2020-12-29

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【應用】壓縮率大于50%的超軟導熱墊片H200-soft適用于LED防爆燈的散熱設計

導熱墊片對于LED防爆燈散熱是一個非常好的選擇,鴻富誠導熱墊片H200-soft熱阻低于0.7℃in2/W,導熱性能優異,壓縮率大于50%,質地非常柔軟,可以彌補因為裝配公差過大引起的高度差問題,保證散熱器和襯板之間緊密結合。電器安全性方面,防火阻燃,耐擊穿電壓大于8KV,十分適合LED防爆燈的散熱應用。

應用方案    發布時間 : 2020-12-25

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【應用】大功率射頻功放散熱方案推薦:高效能導熱墊片HFS-30,導熱系數12W/m?K,壓縮比大于40%

由于大功率射頻功放的效率不高,導致發熱嚴重,目前常規的3W、5W、8W等導熱墊片的導熱效率難以滿足散熱需求。針對大功率功放芯片散熱需求,推薦鴻富誠的高效能導熱墊片HFS-30,導熱系數12W/m·K,硬度65 shore 00,壓縮率40%以上,標準厚度是0.5-3mm,是大功率射頻功放散熱解決方案的優秀選擇。

應用方案    發布時間 : 2020-12-16

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H300導熱墊片可靠性測試報告

型號- LX-C,MS2676A,ZC36,HY939CS,EDX-720,MY-6226-C1,H300,ZMD-2,MHP-080-1C,XB-OTS-150D-C,KX-55AS+,WY2851D,LW-9389,CD-6"CSX

測試報告  -  鴻富誠  - 2017.04.25 中文 下載

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測試報告  -  鴻富誠 中文 下載

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測試報告  -  鴻富誠  - Mar. 6, 2020 英文 下載

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數據手冊  -  鴻富誠 中文 下載

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數據手冊  -  鴻富誠 中文 下載

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數據手冊  -  鴻富誠 中文 下載

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【應用】6W/m.k導熱系數的H600導熱墊助力物理降溫儀精準控溫,整機溫升測試溫降5℃

推薦使用鴻富誠H600導熱墊片用于物理降溫儀,填補間隙,排除空氣,降低界面熱阻。采用了HFC-H600導熱墊片的產品,在做整機溫升測試時,發熱器件的溫度由之前的48.8℃降為43.4℃,溫降5℃;除此之外,H600方便操作,表面浸潤性&機械強度好,而且性價比高。

應用方案    發布時間 : 2020-12-08

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【視頻】鴻富誠高達24W碳纖維取向各向異性導熱墊在高熱耗環境中的應用|世強硬創新產品在線研討會

在世強硬創新產品在線研討會——國產ICT&5G通信專場中,鴻富誠技術專家介紹了鴻富誠高達24W碳纖維取向各向異性導熱墊在高熱耗環境中的應用。

應用方案    發布時間 : 2020-11-27

新產品

【應用】鴻富誠H350-Soft導熱墊片可以增加攝像頭散熱能力,導熱系數3.5W/mK

鴻富誠推出 H350-Soft超軟系列導熱硅膠墊片具有導熱系數高3.5W/mK;熱阻低,在20psi的壓力下,厚度為1.0mm的熱阻小于0.7℃in2/W;壓縮性及絕緣性好,壓縮比在50psi的壓力上達到40%以上;而且性價比很高,非常適用于給攝像頭主芯片散熱,可滿足攝相頭這種小型設備的設計要求。

應用方案    發布時間 : 2020-11-04

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【應用】頻段800MHz,反射損耗可達5dB的吸波材料HFC-A12000助力固態激光雷達抗電磁干擾問題

固態激光雷達板端結構復雜,設計難度較大,發射端和接收端設計距離只有0.5mm,在做EMI干擾測試時,測試頻段在600—800MHz,接收端芯片會受到干擾,會出現信號干擾,導致指令延遲等問題。針對板卡發射端和接收的電磁干擾問題。推薦鴻富誠吸波材料HFC-A12000系列,由磁粉和聚合物混合而成,磁導率高,使用頻率范圍寬,在10M~20GHZ頻率范圍內有效的吸收電磁輻射,具有卓越的電磁輻射噪音吸收能力

應用方案    發布時間 : 2020-10-28

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【應用】H400導熱墊片解決物聯網網關散熱,導熱系數4W/mK,20psi和1mm情況下熱阻小于0.75℃-in2/W

鴻富誠推出的H400導熱硅膠墊片是一款柔軟性好,導熱系數為4W/mK的高導熱系數導熱墊片。其具有良好的電氣絕緣特性,絕緣強度高達8KV/mm及耐溫性能,并具有高拉伸及高撕裂強度。產品自然粘性和防火性能高,能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于網關產品中。

應用方案    發布時間 : 2020-10-27

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【應用】3W/m.k導熱系數,0.8%滲油率的導熱墊H300-LY用于激光雷達

激光雷達產品熱源主要集中在感光芯片部位,如果沒有合適的散熱渠道,熱量堆積將大大縮短產品壽命。客戶選用導熱墊片作為熱傳遞的媒介,將芯片部位的熱量轉移到散熱器。針對激光雷達產品需求的特殊性,我們優選鴻富誠導熱墊H300-LY,首先性能方面滿足要求,導熱系數3W/m.k,軟硬度適中,滲油率僅0.8%;在長期使用過程中可靠性高,絕緣性好。

應用方案    發布時間 : 2020-10-23

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【應用】高導熱墊片H800-LY用于100G光模塊散熱,導熱系數為8.0W/mK,出油率可以控制0.8%以內

推薦鴻富誠高性能導熱墊片H800-LY,導熱系數為8.0W/mK,可以滿足100G光模塊的光器件和芯片端的散熱需求。其質地柔軟,在50psi壓力下可壓縮≥20%,有較強的填隙能力,并自帶粘性,貼合緊密,能夠有效地填充在發熱源與散熱部件之間,接觸熱阻低。在20psi壓力和1mm的厚度下自身熱阻小于0.2℃-in2/W,有效的打通了光器件處銅塊與外殼之間傳熱通道,能滿足光模塊發熱源端的散熱需求。

應用方案    發布時間 : 2020-10-05

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【應用】H1000-Soft導熱墊片助力400G QSFP-DD光模塊散熱問題,出油率小于1%

鴻富誠H1000-Soft導熱系數為10W/mK,熱阻超低,可以迅速的將400G QSFP-DD光模塊中DSP芯片的熱傳遞到外殼上來散熱,解決這種模塊的散熱問題,而且H1000-Soft硬度適中,壓縮性好,性價比高,適合用于給400G QSFP-DD光模塊散熱。

應用方案    發布時間 : 2020-10-02

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【應用】導熱吸波材料H200A15解決DAS產品的腔體諧振與串擾,反射損耗峰值在5G左右,導熱系數2w/mk

移動通信網絡覆蓋需要各種基站分布,在很多場景,比如地鐵,大型辦公大樓,商超,機場等區域,由于建筑體遮擋及信號衰減,還需要進行室內覆蓋,DAS產品就是典型的室內覆蓋小基站。在DAS產品中,使用鴻富誠公司的高性價比吸波材料H200A15,能夠解決DAS射頻的腔體諧振與串擾,助力DAS降本增效。

應用方案    發布時間 : 2020-10-01

集成電路 · 分立半導體元件 · 無源元件 · 接插件及結構件 · 部件 · 組件及配件 · 電源及電源模塊 · 電子材料

電工工具及電工材料 · 儀器儀表及測試配組件 · 機電元件 · 機械及五金配件 · 電氣自動化元件部件 · 研發服務 · 加工與定制

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【視頻】相較傳統墊片可實現3-5倍導熱性能提升的碳纖維取向各向異性導熱墊

在最新散熱&EMC材料及免費熱仿真服務專場世強在線研討會中,鴻富誠技術專家做了演講。鴻富誠的碳纖維取向各向異性導熱墊HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30,可實現較低的填充比例有很高的導熱效果。相較于傳統墊片,高取向化墊片的導熱性能,可實現3-5倍,甚至是十倍的提升,且相同使用環境下,壽命會更高。

新產品    發布時間 : 2020-09-23

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【應用】HFC-A12000吸波材料在143~366MHZ頻率下對應電磁衰減約20%及以上,解決工控平板顯示器EMI問題

鴻富誠HFC-A12000系列磁導率高,使用頻率范圍寬,能有效屏蔽10M~20GHZ頻率范圍內的電磁輻射。顯示器產品在電磁泄露的部位貼上這款吸波材料之后,143MHZ及366MHZ頻率下對應電磁衰減約20%及以上,EMI問題得到有效解決。

應用方案    發布時間 : 2020-09-19

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【應用】H800-LY導熱墊片提供25G MWDM光模塊低成本散熱解決方案,導熱系數為8.0W/mK

光器件是散熱較差的TO封裝器件,里面含有TEC,所以TOSA端發熱量較大,需要高導熱的材料把熱量散熱出去,鴻富誠H800-LY導熱墊片導熱效果好,而且成本較低,非常適用于25G MWDM光模塊散熱。

應用方案    發布時間 : 2020-08-30

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【應用】鴻富誠導熱墊片H500,解決路由器芯片溫度超溫問題

要解決路由器芯片溫度超溫問題,核心是需要設計一條低熱阻的散熱路徑,將芯片的發熱量及時有效低散失到環境空氣。鴻富誠H500導熱硅膠片是一種超柔軟、良好導熱、可完美填充芯片與散熱器之間的間隙,實現芯片發熱量的快速傳導到散熱器上,避免芯片高溫問題。而且H500具有優良的電氣絕緣和耐溫特性,可以非常好滿足消費電子應用的可靠性要求。

應用方案    發布時間 : 2020-08-28

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【應用】鴻富誠低出油導熱硅膠墊片H300-LY/H500-LY/H800-LY,保證高速光模塊散熱與傳輸可靠性

針對光模塊低熱阻低出油的需求,鴻富誠專門推出了低出油的LY系列導熱硅膠墊片,分別是H300-LY、H500-LY、H800-LY,導熱系數分別是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY導熱硅膠墊片的油徑比<103%,出油率可以控制0.8%以內,可以滿足各種速率的光模塊的散熱需求。

應用方案    發布時間 : 2020-08-11

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【產品】可直接應用于熱源與散熱器之間的導熱吸波材料H200RS,具有2.0W導熱系數,表面兼容性好自帶粘性

鴻富誠H200RS導熱吸波材料-H200RS導熱吸波材料像傳統的導熱界面材料一樣,可直接應用于熱源與散熱器之間。在導出熱量的同時,能吸收泄露的電磁輻射,達到消除電磁干擾的目的。為電子通信產品在導熱和電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。【長寬尺寸】300mm×400mm可根據要求定制。【應用頻段】推薦應用頻段 2-10 GHz 。【產品厚度】0.5mm-3mm可滿足不同客戶需求。

新產品    發布時間 : 2020-07-31

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【產品】可直接應用于熱源與散熱器之間的導熱吸波材料H250RS,具有2.5W導熱系數,熱阻抗≤1.35

鴻富誠H250RS導熱吸波材料像傳統的導熱界面材料一樣,可直接應用于熱源與散熱器之間。在導出熱量的同時,能吸收泄露的電磁輻射,達到消除電磁干擾的目的。為電子通信產品在導熱和電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。

新產品    發布時間 : 2020-07-29

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【產品】可直接應用于熱源與散熱器之間的導熱吸波材料H150RS系列,具有1.5W導熱系數,熱阻抗較小的特點

鴻富誠H150RS系列導熱吸波材料像傳統的導熱界面材料一樣,可直接應用于熱源與散熱器之間。在導出熱量的同時,能吸收泄露的電磁輻射,達到消除電磁干擾的目的。為電子通信產品在導熱和電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。

新產品    發布時間 : 2020-07-27

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【產品】可直接應用于熱源與散熱器之間的導熱吸波材料H100RS系列,具有吸波與導熱雙重優勢

鴻富誠H100RS系列導熱吸波材料像傳統的導熱界面材料一樣,可直接應用于熱源與散熱器之間。在導出熱量的同時,能吸收泄露的電磁輻射,達到消除電磁干擾的目的。為電子通信產品在導熱和電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。

新產品    發布時間 : 2020-07-25

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【應用】導熱吸波材料H300MAS用于24GHz交通雷達,21~25GHz之間的反射損耗低于-20dB,消除腔體諧振效果

鴻富誠高頻導熱吸波墊片H300MAS在24GHz頻率更具優勢。腔體諧振及正反饋都是電磁波通過腔體反射,反饋到放大器的傳輸線上,增加吸波材料主要是減少腔體對信號的反射,即反射越低,效果越好。H300MAS在21~25GHz之間具備最低的反射損耗。推薦24GHz交通雷達選用H300MAS。

應用方案    發布時間 : 2020-07-02

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【應用】鴻富誠H200A15導熱吸波材料幫助解決因功放芯片散熱不充分導致的汽車音響娛樂系統聲音失真問題

筆者設計的一款汽車音響娛樂系統在做大電流注入時發現在72MHz至88MHz輸出聲音質量會不滿足要求(SINAD低于20dB),經分析,是因為產品內的功放芯片受到了干擾,導致輸出聲音失真。由于功放芯片有散熱需求,在產品結構設計時又無法將功放散熱片良好接觸外殼,所以選擇了鴻富誠H200A15型號的導熱吸波材料貼在功放芯片上,良好的電磁波吸收能力以及高強度粘性幫助完成設計需求并解決聲音失真的問題。

應用方案    發布時間 : 2020-07-01

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【應用】鴻富誠HFC-A12050吸波材料解決TTU電磁干擾問題,頻段600~800MHz時,反射損耗可達到5~6dB

TTU結構復雜,設計難度較大,在設計完后做EMI干擾試驗時,測試范圍為80MHz~2GHz,經常性在600~800MHz的時候以太網交換芯片受到干擾比較嚴重,甚至會出現死機現象。鴻富誠HFC-A12050在頻段為600~800MHz時,其反射損耗可達到5~6dB,吸波效果較好,不僅可以完全解決這個頻段的電磁干擾問題,而且操作簡單,使用方便,對結構的影響非常小,成本較高,性價比非常高。

應用方案    發布時間 : 2020-06-20

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【產品】采用高級屏蔽襯墊鍍金導電泡棉MC000007,表面電阻0.027Ω/sq,變形量20~75%,永久變形率<15%

鴻富誠(HFC)推出的MC000007鍍金導電泡棉,采用高級屏蔽襯墊,表層黃金具有極佳的導電及電化學性能,適合應用于各種類電子產品。該產品具有極佳導電性能,可任意成型,適合特殊環境。產品變形量為20~75%,永久變形率<15%。

新產品    發布時間 : 2020-06-16

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【產品】基材為機織布的MC010003鍍銅鎳格紋導電泡棉,表面電阻為0.031Ω/sq

鴻富誠(HFC)推出的MC010003鍍銅鎳格紋導電泡棉,基材為機織布,先后鍍以鎳、銅,繼而再鍍一層鎳。該系列產品符合RoHS、鹵素管控標準。具有極佳導電性能,可任意成型。寬為1.8~60mm,厚為0.5~50mm,變形量為20~75%。

新產品    發布時間 : 2020-06-15

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【產品】GB系列半包導電泡棉,表面電阻≤0.05Ω/inch2,結構可根據需求自由變更

鴻富誠(HFC)推出的GB系列半包導電泡棉,可用于航天航空、電信、高速計算機的輸入、輸出接口屏蔽。結構可依客戶需求自由變更。產品具有優良的表面導電性,具有較強的低應力,高回彈性;易加工,可模切加工成任意長度;符合RoHS指令及通過無鹵認證。

新產品    發布時間 : 2020-06-12

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【產品】具有良好屏蔽效能的全方位導電泡棉MF040005,表面電阻≤0.2Ω/inch2

鴻富誠推出了一系列具有優良的導電性和良好的屏蔽效能的全方位導電泡棉MF040005,該產品材料柔軟,回彈性好。該產品適用于電腦,手機,電線,電纜等各類電子電器產品,主要是在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。該產品產品可按客戶要求直接模切為任意形狀。

新產品    發布時間 : 2020-06-11

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【應用】鴻富誠導熱吸波材料H300MAS解決25G光模塊的散熱及信號干擾問題,兼具導熱和吸波功能,減少材料占用的空間

鴻富誠的導熱吸波材料H300MAS兼具導熱和吸波功能,減少材料占用的空間,提高散熱和EMI性能。H300MAS具有卓越的吸波性能,在25G時,其反射損耗約有20dB左右,導熱性能不輸常用的導熱界面材料,導熱系數達到3W/mK,非常適合用于解決25G光模塊的散熱及信號干擾問題。

應用方案    發布時間 : 2020-06-11

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【產品】結合玻璃纖維的鋁箔導電泡棉MC000224,成本低廉、可取代傳統導電泡棉

鴻富誠(HFC)推出鋁箔導電泡棉,鋁箔襯墊柔韌性好, 與玻璃纖維相結合,具有良好的屏蔽效果與金屬性能,外加熱處理性。成本低廉,可取代傳統導電泡棉。產品的表面寬為1.8~60mm,厚為0.5~50mm,電阻為0.003Ω/sq。

新產品    發布時間 : 2020-06-10

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【產品】鍍銅鎳平織導電泡棉MC000008,表面電阻為0.027Ω/sq,適用于屏蔽效果要求高的項目

鴻富誠(HFC)推出的鍍銅鎳平織導電泡棉,基材為聚酯纖維,先后鍍以鎳、銅,繼而再鍍一層鎳。適用于屏蔽效果要求高的項目。該系列產品符合RoHS、鹵素管控標準。寬為1.8~60mm,厚為0.5~50mm,填充范圍為0.5~37.5mm。

新產品    發布時間 : 2020-06-07

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【產品】導熱系數可以高達50W的鴻富誠碳纖維導熱墊片,適用于5G手機

市面上的傳統導熱硅膠墊片最高的可以做到7-8W的導熱系數已經很不錯了,而碳纖維導熱墊片的導熱系數可以高達50W,導熱性能超強,通過散熱模擬系統,在應用中碳纖維導熱墊片表現出來很快的熱響應,更及時的散熱最高點,更早的降溫時機。現階段鴻富誠HFS-18已批量供應,兼具性價比優勢。

新產品    發布時間 : 2020-06-07

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【產品】突破性新品:鴻富誠H1000-soft絕緣導熱硅膠墊,10W超高導熱、硬度僅shore 00 30超柔軟

傳統型的絕緣導熱硅膠墊片很難做到高導熱系數,鴻富誠最新研發出的H1000-soft系列絕緣導熱硅膠墊導熱系數高達10W/m · K,且十分柔軟,硬度僅為shore 00 30。出油率控制為1%以內。本系列產品專為解決5G電信基礎設施所面臨的由高功率密度而引起的高導熱需求而設計,同樣適用于移動消費電子設計。

新產品    發布時間 : 2020-06-06

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【產品】具有較強抗氧化性、防腐蝕性的全包導電泡棉GR系列,屏蔽效能>85dB

鴻富誠(HFC)推出的GR系列全包導電泡棉,導電布與泡棉結合,導電且有彈性,具有一定抗電磁干擾功能。它可以廣泛應用于電子機箱、機殼、室內機箱、工業設備、筆記本電腦、移動通訊設備等。厚度可制作范圍為0.3-50mm,寬度可制作范圍為1-100mm。

新產品    發布時間 : 2020-05-28

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【應用】推薦超低出油率導熱硅膠片H800-LY用于5G光模塊,出油率低于0.8%(@2mm)、導熱系數高達8W/m·k

現階段大部分的散熱材料里面經常含硅油,而通常硅油存在一定程度的硅遷移問題,導致老化實驗后硅污染,造成光模塊的性能失效。因此許多廠家在散熱材料的選擇上,異常嚴苛,既要滿足高導熱系數(>5W/m·K),又要滿足無硅或者硅出油率低于1%(@2mm)方可使用。鴻富誠推出的的新型柔性導熱硅膠片H800-LY,導熱系數高達8W/m·k,熱阻僅為0.2@20Psi/1mm,出油率更是低于0.8%(@2mm)。

應用方案    發布時間 : 2020-05-24

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鴻富誠用于5G系統的各向異性導熱硅膠墊片榮獲2020愛迪生發明獎,導熱系數高達50m/w·K

2020年4月2日,在這個全球充滿不確定性的時刻,美國愛迪生發明獎依舊如約而至,自豪地向全球的科技創新者和發明家們展示了改變游戲規則的創新產品,這些創新正在塑造我們快速發展的世界,建設新的產業。令人激動的最終獲獎名單揭曉,鴻富誠各向異性導熱墊片榮獲獎項,這也是鴻富誠各向異性導熱墊片繼獲得全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)后,鴻富誠再獲國際權威獎項的肯定。

行業資訊    發布時間 : 2020-05-17

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【應用】通信設備接口屏蔽推薦MC000003系列I/O襯墊,屏蔽性能超過60dB

在通信設備、計算機中都存在大量I/O接口,電子設備的I/O(輸入/輸出)孔一般都存在電磁信號泄漏問題,會干擾其它設備正常工作;傳統的方法是采用金屬屏蔽,但也會有高頻電磁泄漏問題。針對電子設備I/O接口的EMI問題,推薦推薦鴻富誠的I/O襯墊MC000003系列,是由鍍有銅鎳的導電織物包覆導電棉制成,綜合了布的靈活性、金屬的屏蔽性和泡棉的彈性,性能卓越,屏蔽性能超過60dB。

應用方案    發布時間 : 2020-05-14

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業內領先的創新EMC及導熱界面材料制造商:鴻富誠(HFC)

鴻富誠(HFC)成立于2003年,一家專注于創新功能材料的國家高新技術企業,主營產品涵蓋熱界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料、鐵氧體材料等,服務遍及全球。鴻富誠于2010年、2012年先后推出國內首條導熱墊片卷材智能化產線、國內首條I/O導電襯墊自動化生產線。世強是鴻富誠官方授權一級代理商,代理鴻富誠旗下熱界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料等產品,庫存豐富,正品保證。

供應商資源    發布時間 : 2020-05-13

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【產品】抗氧化導電泡棉MC000009,極佳導電性能,表面電阻為0.032Ω/sq

鴻富誠(HFC)推出MC000009抗氧化導電泡棉,為防止變色、腐蝕與指印臟污等,所有產品都進行了抗氧化處理,表層覆以薄膜,確保產品的性能與顏色。該系列產品符合RoHS、鹵素管控標準。?寬為1.8~60mm,厚為0.5~50mm,變形量為20~75%。

新產品    發布時間 : 2020-05-06

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【產品】柔韌性好、任意成型的鍍碳導電泡棉MC000006,表面電阻0.034Ω/sq

鴻富誠(HFC)推出的鍍碳導電泡棉,在布的一面鍍碳(代替鍍金),鍍碳層不易剝落,顏色持久,有效減少手印臟污,防濕防潮。該系列產品符合RoHS、鹵素管控標準。寬為1.8~60mm,厚為0.5~50mm,變形量為20~75%,具有極佳導電性能。

新產品    發布時間 : 2020-05-04

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【產品】HFC-A18000系列吸波材料,采用非導電PSA、柔軟輕薄

深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司推出了HFC-A18000 系列吸波材料。該產品由磁粉和聚合物混合而成,具有柔軟及薄的特性。HFC-A18000采用非導電PSA使其可以更好起到絕緣效果及更容易、更可靠的安裝。該產品是薄形片材,可用于狹窄的空間,并且可靈活加工各種形狀。

新產品    發布時間 : 2020-05-02

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【應用】智能穿戴設備推薦SMT導電泡棉SMFB,高回彈性、導電性好,提高EMI屏蔽性能

在智能穿戴設備中,由于結構設計方面的原因,內部PCB電路板經常不能與外殼良好的接觸,會造成EMI干擾問題。為增加EMI屏蔽效應,推薦鴻富誠SMFB系列導電泡棉,表面光滑,回彈性優越,耐高溫,具有優良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,可作為EMI屏蔽接地或作為替代機械式天線彈片使用,適用于智能穿戴設備中PCB電路板與外殼間接地應用,提高EMI屏蔽效果。

應用方案    發布時間 : 2020-04-30

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鴻富誠為新能源汽車提供高強度、低密度、高阻抗系列導熱材料,輔助電池包廠家完成輕量化設計的PACK

鴻富誠作為創新功能性材料行業的領軍企業,率先研發出高強度系列、低密度系列、高阻抗系列等導熱材料產品,輔助電池包廠家完成輕量化設計的PACK,實現提高能量密度,提升續航里程的目的。

廠牌及品類    發布時間 : 2020-04-29

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新增國產吸波材料供應商,鴻富誠提供磁導率突破250μ的EMC解決方案

世強引進EMI屏蔽吸波材料TOP5供應商鴻富誠,其自主研發的取向工藝可使吸波材料磁導率由50μ提升至250μ,能針對性地為手機電子、通信、光模塊、新能源、智能設備等行業提供電磁屏蔽整體解決方案。

公司動態    發布時間 : 2020-04-19

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