Vincotech E3系列功率模塊詳解

2021-06-26 Vincotech
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Vincotech E3系列功率模塊專門針對工業驅動、UPS、醫療、充電樁等領域推出的模塊方案,與行業內標準Econo封裝兼容,并且在原有封裝技術上做了技術升級與優化,減小機械應力,提高熱分布能力。


如下圖1所示,VincotechE3模塊分為VincoPACK E3VINcoDUAL E3模塊,前者為sixpack模塊,后者為Half-brige模塊,與行業內Econo封裝完全兼容。采用行業最新的SLC技術,對模塊與散熱器的結合,模塊自身散熱能力提高顯著。

                           

VINcoPACK E3                                              VINcoDUAL E3

圖1 Vincotech E3模塊分類


下面介紹一下Vincotech E3模塊的SLC技術,什么是SLC技術?他是一種最新的固態樹脂覆蓋技術。我們和傳統工藝對比,圖2左邊為SLC技術,右邊為傳統封裝技術,可以看到SLC技術去掉了DCB底板,將傳統的陶瓷絕緣焊接更新為新的樹脂絕緣。這種技術最大特點是:1、將原來的陶瓷絕緣更換為樹脂絕緣,2、將原來的硅膠更換為固體樹脂。這樣帶來的好處:1、減小熱阻;2、降低雜散電感;3、機械應力分布更加均勻。

圖2  Vinco E3模塊 SLC封裝技術與傳統技術對比


其次介紹一下三菱最新第7代晶圓,相對于第6代晶圓三菱電機采用了CSTBT結構,從右圖可以看到第7代晶圓優化了每個晶體細胞,減小了晶圓厚度。采用了超薄晶圓加工技術,這樣的好處就是有非常低的Vce,很低的開關損耗,Rg對dv/dt具有更好的控制性。

圖3  第5代到第7代晶圓更新示意圖


下面圖4是Vce對比曲線,IGBT M7晶圓與競爭對手相比,從圖中可以看到在600A的條件下,Vce壓降降低23%!大大減小了靜態損耗。

圖4  與競品Vce對比曲線


最后介紹一下Vincotech E3系列模塊的產品,首先是sixpack模塊,電壓1200V,電流從100A到200A,采用三菱M7晶圓,內部集成NTC,焊接針腳選擇,封裝與拓撲圖下圖5所示。

圖5  Vincotech E3模塊Sixpack產品


其次是half-brige模塊,電流300A到690A,特性與上面一樣,封裝與拓撲圖下圖6所示。

圖6  Vincotech Half-brige模塊產品

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型號 描述 供應商/品質保證 價格(含增值稅)

IGBT MODULE

VS122PA600M7;VINcoDUAL E3系列

VINcoDUAL E3 1200 V / 600 A;without thermal paste 17 mm housing with solder pins

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V23990;P543-A系列

IGBT功率模塊

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V23990;P544-A20系列

IGBT功率模塊

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FZ07NIA075SM;P926F58系列

flowNPC 0 IGBT 1200V/75A power module with IGBT H5 and Three-level NPC (I-Type) topology

最小包裝量:135

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FZ07NBA075SM;P916L58系列

flowBOOST 0 symmetric 650V/75A power module with IGBT H5 and Booster Symmetric topology

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V23990;P865-F49系列

IGBT功率模塊

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1B06IPB010RC;P955A40系列

IGBT功率模塊

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SiC功率模塊

PY126PA020MR;10-PY126PA020MR系列

flowPACK 1 SiC 1200 V / 20 m? power module without thermal paste 12 mm housing with Press-fit pins

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V23990;P769-A系列

IGBT功率模塊

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價格¥  453.9239

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FY12PMA015M7;P587A78系列

flowPIM 1 1200V/15A power module with IGBT M7 and PIM (CIB) topology

最小包裝量:100

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  • zwjiang Lv8. 研究員 2021-07-08
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  • 心暖與我安 Lv5. 技術專家 2021-07-07
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