若貝自適應芯片結合ASIC和FPGA雙重優點,支持高速動態可重構,半導體漲價潮中的優質選擇!

2021-06-19 若貝微電子
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2020年底至今,多家MCU供應商的價格提高、交期拉長,晶圓代工報價上漲,晶圓代工產能供不應求,半導體行業迎來漲價潮,繼8寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后,由晶圓緊缺引發的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延:晶圓漲、MCU漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲,不止國外IC漲,國產芯片也開始緊缺。


半導體行業漲價原因主要是由于疫情的影響,極大的影響了工廠的產能,并且庫存也消耗了很多,加上2020年第四季度經濟復蘇,市場需求提高,使得晶圓、MCU、封測等代工廠開始漲價,由于國外疫情依舊嚴重,許多公司開始向中國相關廠商下訂單。


芯片種類

隨著芯片的漲價,加上國內訂單的涌入,相關的概念也成為人們熱議的話題,芯片的種類很多,但業內使用較為廣泛的當屬ASIC芯片和FPGA芯片。


ASIC

ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。

FPGA

FPGA它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。


若貝自適應芯片

FPGA號稱萬能芯片,這是因為它屬于可編程邏輯器件,靜態可重構,可以根據自身的需求設計相應的功能,但是功耗高、成本也高。ASIC則是滿足特定功能需求的芯片,成本低功耗低,生態成熟適合大規模量產。


若貝自適應芯片則是融合了兩者的優勢之處,屬于可編程邏輯器件,支持高速動態可重構,并且功耗和成本都較低。

 三者優劣勢對比

芯片特點

芯片支持向量、矩陣、圖像和數據流的并行計算與處理,具有動態快速重構、并行加速、功耗低、設計簡單、一芯多用、串并行一體化、成本可控等特點。若貝自適應芯片可以快速處理大量數據和擁有可以通過軟件控制運算的能力,并且擦拭時間被縮短到了微秒級。

應用領域

若貝自適應芯片應用范圍廣泛,它可以提高運算速度和數據處理能力,并且可以協助工藝廠商實現邏輯缺陷檢測,提升產品良率。無論是在云計算、機器人、監控、移動設備還是晶圓廠工藝線中都可以使用。

摩爾定律讓人們在二維空間中通過壓縮元件的尺寸, 在單位面積上集成更多計算單元來增加計算量,但是物理壓縮是有極限的。


自適應芯片采用時間換空間的做法,跳出二維限制,加入時間軸,通過三維空間中分時復用,達到硅片面積無限大的等同效果。

芯片參數


國外疫情嚴重加上芯片市場回暖導致市場需求緊缺,使得不少訂單流入國內市場,這對于我國半導體行業來說是一個很好的消息,我國半導體企業應該抓住這個漲價潮帶來的機會,爭取搶占芯片市場的份額。


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本文由闖天涯轉載自若貝微電子,原文標題為:芯片、晶圓、MCU價格紛紛上漲,半導體漲價潮來襲!,本站所有轉載文章系出于傳遞更多信息之目的,且明確注明來源,不希望被轉載的媒體或個人可與我們聯系,我們將立即進行刪除處理。

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